La decimoctava edición de Metromeet, la cita más importante en el sector de la metrología dimensional industrial, reunió a representantes de empresas líderes en esta área. Organizada por la Asociación Innovalia, tuvo lugar el pasado 7 de abril.

En el evento estuvieron presentes expertos de Zeiss, Innovalia Metrology y Volume Graphics, así como investigadores de Tekniker e Ideko y de las universidades de Nottingham y KU Leuven, que debatieron sobre el papel de la metrología en la fábrica digital. Metromeet 2022 reunió a más de 100 asistentes de más de 20 países, reafirmó su posición como “el evento más importante del sector” y se confirmó como “el punto de encuentro de la industria donde compartir innovaciones e intercambiar ideas con el objetivo de avanzar en la fabricación inteligente”.
El presidente del Grupo Innovalia, Jesús de la Maza, destacó la importancia de la evolución tecnológica y el papel que juega la metrología en el avance industrial. “Metromeet nos permite ver cómo la metrología está cada vez más integrada en los procesos productivos, y cómo la incorporación de tecnologías avanzadas como ‘big data’, IoT o 5G contribuyen a hacer de la metrología un componente vital del entorno industrial”, defendió.

Por su parte, Toni Ventura, CEO de Datapixel, explicó por qué las empresas están invirtiendo en la transformación digital y el importante papel de la eficiencia, la atención al cliente, la sostenibilidad y la resiliencia. En su opinión, el gran reto actual es aunar aprendizaje y eficiencia en la fábrica ágil, para lo que la conexión de los datos digitales y físicos con 5G es esencial en la búsqueda de la metrología ágil. La conferencia continuó con una ponencia presentada por Tekniker e Ideko en colaboración y con otra protagonizada por Ivan De Boi, de la Universidad de Antwerp.
Borja de la Maza, de Innovalia Metrology, mostró los avances sobre la solución de máquina-herramienta ‘M3MH’, el software de medición y verificación. La sesión continuó con Gerd Schwaderer, de Volume Graphics, que presentó su innovación sobre las mediciones de piezas distorsionadas con una plantilla de medición adaptativa; con Herminso Villarraga-Gómez, de Zeiss, quien habló sobre los flujos de trabajo de aprendizaje profundo para mejorar el tiempo de escaneo y la calidad de imagen en microscopía de rayos X 3D; con Daniel Campbell, de Capvidia, quien centró su intervención en la planificación de calidad avanzada con ISO QIF, y con Jay Elepano, de Zeiss, quien abordó el tema de cómo presentar la información y los resultados a una audiencia no técnica.