El centro tecnológico Ikerlan ha inaugurado en Arrasate (Gipuzkoa) un nuevo laboratorio de electrónica avanzada que permitirá a la industria reducir de forma notable los plazos de desarrollo de productos, desde su diseño inicial hasta la validación final.
La principal novedad de esta infraestructura, única en Euskadi, es la capacidad de desarrollar internamente placas electrónicas (PCB), un proceso que hasta ahora solía externalizarse a otros países. Esta integración permitirá acortar los tiempos de prototipado de varias semanas a apenas unos días, en un contexto marcado por la inestabilidad de las cadenas de suministro globales.
El laboratorio se integra además con el entorno de ensayos de compatibilidad electromagnética (EMC), lo que posibilita cubrir todo el ciclo de desarrollo del producto electrónico en un único espacio: diseño, prototipado, verificación, detección de fallos, validación y preparación para su industrialización.
Durante el acto de inauguración, el director general de Ikerlan, Ion Etxeberria, subrayó que esta infraestructura responde a la necesidad de las empresas de acelerar sus procesos de innovación. “Las empresas necesitan desarrollar más rápido, probar variantes y adaptar sus diseños en plazos muy cortos. Con este laboratorio damos respuesta a esa necesidad, aumentando la agilidad y la fiabilidad de los prototipos”, afirmó.

En un contexto de inestabilidad de las cadenas de suministro globales, la nueva infraestructura mejora los tiempos de prototipado

Apoyo de la Diputación
El proyecto ha contado con el respaldo de la Diputación de Gipuzkoa, cuyo diputado de Promoción Económica, Unai Andueza, participó en la inauguración junto a representantes del centro y del ámbito empresarial. Andueza destacó que la nueva infraestructura contribuirá a “acelerar la innovación y reforzar la competitividad del tejido industrial guipuzcoano”.
Entre las capacidades diferenciales del laboratorio destaca la posibilidad de desarrollar PCB de hasta ocho capas mediante tecnología láser, lo que permite soluciones de interconexión de alta densidad (HDI), todavía poco extendidas en el entorno industrial cercano.