La segunda edición del programa BIND 4.0, la aceleradora público-privada vasca de ‘startups’ en el ámbito de la Industria 4.0, que despegaba el pasado mes de julio para atraer el talento y la innovación de empresas emergentes de todo el mundo para ponerlo al servicio del tejido industrial vasco, ha seleccionado 50 ‘startups’ para la fase final.
Un total de 27 empresas punteras del sector industrial participan en esta nueva convocatoria, 12 de las cuales se han sumado a la nueva edición motivadas por el éxito de la primera.
Aernnova, Alegria Activity, Arcelor Mittal, Batz, Bridgestone, Cikautxo, Elay, Grupo Elecnor, Gestamp, RPK, Sener y Sidenor son las nuevas compañías tractoras que han apostado por BIND 4.0 y que se suman a ABB, CAF, CIE Automotive, Danobat Group, Euskaltel, Fagor Ederlan, Grupo Maier, Grupo Alcor, Grupo Ulma, Iberdrola, ITP, Mercedes-Benz Vitoria, Michelin, Nem Solutions y Repsol-Petronor.
Cabe destacar además que los dos gigantes del sector 4.0. Google y Amazon se han incorporado también a esta nueva convocatoria como partners tecnológicos junto a Microsoft y Siemens, que ya participaron el año pasado. Estas cuatro grandes empresas reforzarán el equipo de mentores y enriquecerán el programa formativo de BIND 4.0, además de dar soporte tecnológico a las ‘startups’ seleccionadas.

Entre las novedades de la nueva convocatoria están el refuerzo de los servicios de apoyo a las empresas, un completo programa formativo para el desarrollo de las habilidades y capacidades necesarias para triunfar en el ámbito industrial, acceso a ayudas económicas, networking y el proyecto Alumni para crear un ‘hub’ de ‘startups’ Industry 4.0.
En esta edición se ha desplegado, además, una estrategia de captación más potente, con el objetivo de captar el talento y la innovación de las mejores startups industriales del mundo. Los esfuerzos se centrarán en los mercados estratégicos y en los ámbitos tecnológicos que son prioritarios para las 27 empresas industriales punteras. En enero se conocerán las empresas seleccionadas.